把电子元器件表面贴装，就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺-众一电路科技
工具/原料
1
pcb样板 电子元器件散料
2
钢网
方法/步骤
1
pcb板印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
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检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上
3
检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查
注意事项
1
检查回流焊的工作条件，通过SMT回流焊设备进行回流焊接。
2
检查有无焊接缺陷，并修复
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