随着元件的微型化、元件贴装和结构的高密度化，无铅化技术的导入，日益严格的环境和物质管控，推动了水基清洗剂的迅速发展，目前水基清洗剂应用在SMT制程上的清洗已十分成熟，并体现出相当的优势。
工具/原料
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中性水基清洗剂
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超声波钢网清洗机
方法/步骤
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清洗对象：回流焊焊前锡膏残留物、未固化红胶残留、错印板清洗。
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超声波清洗工艺：工艺原理：“空化效应”：利用超声波发生器产生高频电流，通过超声波换能器的压电效应转换成同频率的机械波，以超声波的形式密集地沿换能器轴心纵向传入清洗液中，并在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这些气泡核在超声波纵向传播的负压区形成及生长，而在正压区迅速破裂。这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂的过程称为“空化效应”。“空化侵蚀效应 ”：在空化现象发生时，微小气泡从产生、生长及迅速破裂的瞬间形成超过1000个大气压的瞬时高压，连续不断的瞬时高压就像一连串的小炸弹不断地轰击清洗物表面，使物体表现、缝隙及盲孔中的附着物污垢迅速剥落，这种空化侵蚀效应的作用就是超声波清洗的基本原理。
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工艺流程及工艺原理图：
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清洗效果：
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使用水基清洗剂与溶剂清洗剂在钢网清洗方面的综合对比：
注意事项
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水基清洗剂在完成清洗过程之后，有少量残留液在SMT网板上被带离清洗槽，因其呈中性， 对敏感金属、网板、绷网胶、塑料等聚合物具有极好的材料兼容性，可直接对网板进行干燥。
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漂洗工序一般采用DI水在常温下进行漂洗，漂洗时间1-3min即可。
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3） 采用压缩空气进行风切干燥时，干燥时间为5-10min。亦可采用其它的干燥方式，干燥时间可根据实际情况进行调整。
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