惠普ENVY 13-D046TU便携本
ENVY 13的屏幕尾部设计比较独特，它的顶盖下方左右两侧边缘有一定的角度向内侧凹进去，从而使得整个顶盖面板与机身尾部更加协调。而在顶盖尾部我们也看到了脾劣左右侧的橡胶脚垫，这主要是为了顶盖打开成为机身支架之后，避免金属表面被磨损而设计的。
打开顶盖后可以将机身爬强诸略微支撑起来
机身前端没有MacBook Air薄，但整体很纤薄
机身左侧接口配置情况
机身右侧接口配置情况
最后我们来看看ENVY 13的接口扩展情况。在机身左右两侧，ENVY 13分别为用户配置了3个USB 3.0接口，其中左侧USB接口支持关机充电功能，给用户带来了便利。此外，机身左侧还配有安全锁孔与读卡器、右侧则配置有HDMI端口和电源插孔。就扩展性而言，ENVY 13在有限的空间内还是做的不错的，3个USB接口基本能够满足需求，如果配合无线键鼠使用的话，即使不使用USB HUB，也能够满足外接设备的要求。
如果不是顶盖上的logo，我想不少朋友会把ENVY 13错看成MacBook Air吧。但是细致观察之下就会发现，这两款产品的设计风格以及细节有着较为明显的差别，那么接下来，我们就通过两款产品的对比，来看看ENVY 13是不是能够比Air更轻薄便携？
就屏幕素质而言，ENVY 13无疑超越了MacBook Air，3200×1800分辨率加上IPS显示面板，让ENVY 13的显示效果远远高于Air。因此，MacBook Air如果在更新之后依然无法提升屏幕素质的话，那么ENVY 13在这一点上是必定仍会胜出的。
键盘区域的设计二者差别还是很大的，从下面的对比图来看，MacBook Air的腕托、触控板面积更大一些，不过键盘部分在使用时的散热体验并不是很好，因为键盘下面就是散热元件，虽然比较靠上，但手指还是能够感受到热量的。 而ENVY 13将键盘向下挪，同时牺牲掉腕托与触控板的一部分区域，为的就是获得更好的散热体验。
首先这款机器配备了英特尔第六代Skylake平台的酷睿i7 6500U低电压处理器，搭载8GB DDR3-1600MHz内存，256GB固态硬盘，显卡方面则采用了英特尔HD 520核显。接下来我们通过测试来看看机器的实际性能表现：
第六代酷睿处理器的架构名称为Skylake，工艺制程并未改变依然是14nm，小新搭载的酷睿i7 6500U属于低电压处理器，三级缓存依然为4MB，主频比上一代的i7 5500U提升0.1GHz，也就是从2.4GHz提升到了2.5GHz，睿频加速也提升了0.1GHz，为3.1GHz，依旧采用双核四线程设计，其最大TDP为15W。
我们使用CINEBENCH R10对这颗处理器的性能进行了测试，其单核得分为6408分，而双核得分为13958分，比上一代高出近1000分，因此酷睿i7 6500U在多核性能上的提升还是比较明显的。此外从单核性能测试得分来看，惠普并未对这颗CPU进行降频处理，可以说是相当的厚道。
ENVY 13有多种不同配置的产品提供给用户选择，本次送测机型搭载了256GB三星固态硬盘，下面我们通过AS SSD BENCHMARK看看它的读写性能到底怎样。从测试结果来看，这块硬盘的表现中规中矩，综合得分为916分，读取性能较强，写入性能居于主流水准。
HD 520核显3DMark 11测试
HD 520核显新3DMark测试
PCMark 8综合性能测试
最后我们使用Furmark以及AIDA 64对机器进行了散热效率的测试。测试方法是在GPU与CPU满载二十分钟运行的情况下查看核心温度的表现。从测试截图中可以看到，在未采用降频处理的情况下，核心温度仅为73℃，一方面说明了第六代酷睿平台在功耗控制上的进步，另一方面也说明了惠普ENVY 13的整体散热效率还是值得信赖的。
惠普ENVY 13是一款性价比非常高的便携型13英寸笔记本产品，价格优势明显。