Allegro实战经验之【贴片焊盘】

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Units设置：设置mm单位

Begin layer：       顶层，也就是焊盘。芯片手册会有PACKAGE DIMENSIONS来介绍芯片尺寸的详细信息，多数是以mm或是mil为单位给出。       实际应用过程中，不同类型的贴片管脚，其制作焊盘的尺寸哥有差异（此处不具体说明），部分芯片会给出推荐焊盘尺寸。

Solder mask top：       阻焊层（俗称绿油层）。是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮（在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接）。由于阻焊层是通过移位的方式添加的，存在一定的误差，所以阻焊层通常比焊盘（也就是顶层）一般大4mil（0.1mm）。

Paste mask top: 助焊层（锡膏防护层）。       该层是用来制作钢网的，也就是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。生产线根据该层在钢网上打孔，钢网上的孔对应着电路板上器件的焊盘。在表贴器件焊接时，首先将钢网盖在电路板上（孔与实际焊盘对应），然后涂锡膏，用刮片将多余的锡膏刮去，最后移除钢网。经过这个流程后，器件的焊盘被加上了一层锡膏，通过贴片机贴片，回流焊高温处理焊接器件。 助焊层尺寸大小与焊盘一致。

焊盘命名：type+num1_num2_num3,表示了一个怎样的焊盘，num1，num2,num3等表示该类型焊盘的细节（如长宽高等信息）， 单位：mm。