通俗的说光模块的封装就是指光模块的外形，随着科技的进步,光模块的封装也是一步步在进化，体积正逐渐变小，当然绝对不止外观的变化，在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断地向前发展。光模块常见的封装类型1*9、SFF、GBIC、SFP、XFP、SFP+、QSFP+和X2、XENPAK等，前面三种封装类型现在比较少用了，下面易天光通信给大家主要介绍一下后面几种光模块封装类型。
方法/步骤
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SFP封装SFP光模块是一种小型可插拔光模块，目前最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，通常与LC跳线连接。SFP光模块又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDI SFP、CWDM SFP和DWDM SFP，每一款光模块都经过了严格的兼容性测试，确保产品的可靠性、稳定性，全面兼容各品牌交换机等设备。
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SFP+封装SFP+光模块的外形和SFP光模块是一样的，只是支持的速率可以达到10G，常用于中短距离的传输。和XFP光模块相比，SFP+内部没有CDR模块，所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。
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QSFP+封装QSFP+光模块是一种四通道小型可热插拔光模块，支持与MPO和LC光纤跳线连接，相比SFP+光模块尺寸更大。
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X2、XENPAK封装X2、XENPAK光模块多应用与万兆以太网，通常与SC跳线连接，X2光模块由XENPAK光模块的标准演变而来，由于XENPAK光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽，实现较复杂，无法实现高密度应用，X2光模块经过改进后体积只有XENPAK的一半左右，可以直接放到电路板上，因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。
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