电子元器件的种类很多，进口跟国产的价格也差别巨大 ，因此经常有不法商人用国产劣质芯片仿冒进口原装来卖牟取暴利！
工具/原料
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铁锤，砂纸，
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高倍放大镜，卡尺
方法/步骤
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我们先以一款可控硅BTA16-800的可控硅为讲解先用铁锤把可控硅树脂胶体砸开，露出芯片
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然后用卡尺测量出芯片方片的边长尺寸折算成mil单位也可以，保留MM毫米单位也可以。然后看里面的封装的工艺和材质！ 第一张图的是原装进口ST的BTA16： 芯片方片边长150mil足够大的芯片面积， 采用铜板焊接工艺 大电流特性好， 才用粘合力合抗应力更好的树脂封装胶 芯片正常断裂
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第二张图的是仿冒ST的BTA16： 芯片方片边长108mil 不足的芯片面积， 采用单根铝线的邦定打线工艺 不能满足大电流的需求， 采用粘合力合抗应力不好的树脂封装胶 芯片完整分离，整体的用料和工艺都是很差的水平，不能跟原装进口的相提并论！END
方法/步骤2
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有些芯片不是分离功率器件的，而是集成电路类的。因为一款芯片方面只是功能上仿冒，或者其他品牌的改字改成大品牌的，但是里面的芯片版图肯定是不同的，我们采取对比芯片版图的方式辨别！我们以一款EL7104的芯片为例子讲解！
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先用砂纸抹掉上层树脂封装胶的露出芯片本身，然后用高倍放大镜观察芯片上的版图图形，对比是否一致，真假立辨！
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对比两颗芯片样品最终的版图形状，结果版图形状是一样的，因此可以判定芯片样品为原装正品
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