CCD/CMOS摄像头模组上用到多种胶水，这里介绍低温固化模组黑胶，用在Holder与PCB基材加固（低温加热固化），以及使用方法。低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂。能在较低的温度固化，并且能在各种材料之间形成最佳的粘接力，适合低温热敏感电子元件封装。
工具/原料
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EP-4218（中低粘度）
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EP-4581（高粘度）
方法/步骤
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低温模组胶在室温下使用，防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里，使用时，需要回温。产品从冷库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关）。
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回温后的胶涂覆在模组PCB底板上，根据工艺选择合适的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化条件：一般推荐在70°C~80°C之间，这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。
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把已涂胶的模组工件，放入热固化烤箱，调好温控和设置时间，固化时间：75~80°C/20~30分钟。
注意事项
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使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤
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工作环境充分保障通风。
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