以2835封装的灯珠为例。
工具/原料
1
加热台,镊子,灯珠测试仪。
2
焊锡膏,2835灯珠,坏的灯板。
方法/步骤
1
开起加热台,将温度调到260度左右。等待温度升高。(如左下加热台)
3
焊接好后用灯珠测试仪,测量灯珠是否焊接良好,测量好后就可以使用了。
注意事项
1
焊接温度不易过高。
2
清理PCB板上的锡珠。
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加热台,镊子,灯珠测试仪。
焊锡膏,2835灯珠,坏的灯板。
开起加热台,将温度调到260度左右。等待温度升高。(如左下加热台)
焊接好后用灯珠测试仪,测量灯珠是否焊接良好,测量好后就可以使用了。
焊接温度不易过高。
清理PCB板上的锡珠。