非隔离恒压开关电源IC芯片系列产品，适用于Buck和Buck-Boost拓扑结构，可通过EFT、雷击、浪涌等可靠性测试，可通过3C、UL、CE等认证。
方法/步骤
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非隔离恒压开关电源IC芯片系列产品，适用于Buck和Buck-Boost拓扑结构，可通过EFT、雷击、浪涌等可靠性测试，可通过3C、UL、CE等认证。
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在SM7012/22系列产品升级的SM7055/75系列产品，不但兼容原系统方案PCB，而且节省了系统元件，降低了系统BOM成本，同时也改善了散热性能
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主要应用于小家电电源方案，如电饭煲、电磁炉、豆浆机和电压力锅等电源方案。电饭煲方案的整机待机功耗小于0.5W。