拆两排引脚贴片元件经验

电烙铁（最好是可调温度的）

焊锡

镊子或一字螺丝刀

吸锡器或吸锡线

把元件固定在PCB上的介质主要是焊锡，它具有易熔化的特性。芯片正确焊接在PCB上时，所有脚上的焊锡均为固态。不难想象，如果想很快地拆下芯片，所有脚下的焊锡都处于液态就好了！

先准备好一把温度合适的烙铁，用焊引脚的方式对芯片同一侧的引脚进行堆焊，使同一侧的引脚都用量足够大的焊锡相连。

用镊子或螺丝刀轻轻从芯片没有引脚的侧面推芯片，迅速用烙铁交替地接触两侧包着引脚的焊锡，总能找到一个适合的时刻，两侧的焊锡均处于液态，即引脚也在焊锡里面浮着，这时由于用镊子从侧面加力，芯片会被从焊锡中推出来。

如果芯片虽离开PCB元件原位置表面但是仍通过焊锡与板子相连，则应视情况重复上一步骤，切记要使用镊子等控制好芯片移动的方向。

如果拆下来的芯片上引脚间有短路，可以一只手用镊子夹好芯片，另一只手用烙铁轻轻挑被短路部分，焊锡很容易从脚上脱离。有条件的小伙伴可以使用吸锡线和吸锡器进行清理。对原焊盘也是如此。

要谨慎选择烙铁及温度。有的芯片对焊接温度比较敏感，具体的可以在芯片资料中查到。拆芯片本身是持续加热的过程，建议尽量迅速，焊接温度不要太高。

如果由于长时间加热焊锡变得粘稠，可以考虑加一些松香或者续一些焊锡（松香尚未挥发）。

镊子等注意不要划伤PCB表面；拆芯片过程中不要太用力推芯片。有时芯片尚未脱离时焊锡就已经凝固，会把一些脚留在焊锡上，太用力会在这个过程中损伤引脚。

建议正式操作前进行练习，双手配合协调时再动真格。

对四面都有引脚的芯片慎用，单侧引脚过多的芯片慎用，对温度过于敏感的元件慎用。