先用CATIA建立带圆孔平面薄板三维模型。
接着用hypermesh软件进行前处理建立有限元求解文件，具体过程见下面引用经验“”。
启动ansys，通过工具菜单路径File>Read Input from读入“board with hole.cdb”文件，通过工具菜单路径Plot>Elements显示单元。
求解自由状态下模型的模态，所以不用为模型施加任何约束及载荷。通过主菜单路径Solution>Analysis Types>New Analysis设置分析类型为“Modal”，如图所示，单击“OK”。
通过主菜单路径Solution>Analysis Types>Analysis Options，进行模态求解设置，设置如图所示，选择“Block Lanczos”求解方法，提取5阶模态，扩展5阶模态，单击“OK”，会弹出窗口，为避免刚体模态（频率为0的模态），设置初始求解频率为0.5Hz，单击“OK”，设置完成。
最后进行问题求解，通过主菜单路径Solution>Solve>Current LS，进行求解，弹出提示如图1所示，单击“OK”，提示求解完成界面如图2所示，单击“Close”求解结束。
进入主菜单路径General Postproc>Results Summary，单击查看模态结果摘要。
l进入主菜单路径General Postproc>Read Results>First Set（可选择第一步解，一共五步解），如图所示，“Next Set”用于读取下一个解、“By Pick”可以选择读取哪步解，这里只显示第一阶模态。
接着选择主菜单路径General Postproc>Plot Results>Contour Plot>Nodal Solu，设置如图1，图2为对应模态下振型图。
接着通过工具菜单路径PlotCtrls>Animate>Mode Shape或PlotCtrls>Animate>Deformed Shape进行动画仿真，动画只显示当前读取的解对应的动画。