lds的含义是Laser Direct Structuring 激光直接成型技术。是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID「Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice」生产技术。其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能,以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体,形成所谓3D-MID,适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。优点:1、打样成本低廉。2、开发过程中修改方便。3、塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。4、产品体积再缩小,符合手机薄型发展趋势。5、产量提升。6、设计开发时间短。7、可依客户需求进行客制化设计。8、可用於雷射钻孔。9、与SMT制程相容。10、不需透过光罩。
上一篇:2019春节贴对联注意事项
下一篇:高考志愿怎么填报