对于现有的LED光效水平而言,由于输入电能的70%左右转变成为热量,且LED芯片面积小,因此,芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。
方法/步骤
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封装过程中固晶工艺就是把LED芯片通过固晶胶粘贴在基底上。根据对LED不良统计分析,很多LED失效与固晶胶材质和生产工艺不当有关，固晶胶粘贴高低不平,增大了LED器件PN结到散热基底的热阻,不利于LED芯片散热,这是市面上LED失效的主要因素之一。长期的高温会导致封装材料的老化,还会影响LED芯片及荧光材料的性能。随着LED功率的增大,产生热量增多,如果热量不能及时地散出去,会使得芯片的结温升高。LED结温升高,会导致LED的相对光输出降低,寿命缩短。
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高温会加速封装胶的老化,而采用有机硅材质的LED封装胶则具有很好的热稳定性,在环境温度50±1℃,LED驱动电流60mA的条件下高温老化2000h,光通维持率能保持在90%以上。避免了由于灌封材料和荧光粉老化产生的黑褐色覆盖层,LED有良好的光通维持率。一般目前使用的较多的代表型有ZS-6600-1（兆舜科技封装胶）。为国内好的封装胶生产厂家使用，同时多数出口LED灯具也用这款。