烙铁/焊台、含松香低温焊锡、锡盒
风枪、皱纹胶带、镊子
首先，清理干净烙铁头，给焊盘上锡，两个焊盘都要。
然后，用烙铁头前端粘起元件，贴到焊盘上。
接着，加锡，两端同时加热，用烙铁和锡丝调整位置，调整好位置后，移开锡丝再移开烙铁，完成。
原理：新鲜的焊锡被助焊剂包裹，具有光泽且具有极佳的附着力(黏性)和流动性。利*用焊锡的这一特性，先将元件黏在烙铁上，再将元件转移到焊盘上，焊锡会将元件的两端吸附到焊盘上，而且会自动居中，镊子可以一边凉快去了。
操作要点：1) 快：要在焊锡上的助焊剂蒸发完之前完成焊接。一旦助焊剂蒸发完，焊锡就会失去光泽，失去流动性，变得粘*稠易碎，无法将元件吸附在焊盘上，还容易拉尖。2) 准：使用烙铁黏起元件时，使元件尽量靠近烙铁头的尖端，但不能超出尖端。而且元件的两端尽量都贴在烙铁头上，这样往焊盘上放的时候就能一步到位。贴片电阻有数值的一面朝向烙铁，不然上板的时候还要给它翻身。（当然，这只针对前期练习时。若技巧熟练，无论以何种姿*势黏起元件，都能在上板后迅速调整好位置）3) 稳：操作要稳，动作不能太大，不然会带偏其他元件，尤其是周边元件密集的时候。心态要稳，突然手残的时候不要掀桌子，怀疑完人生再接着焊。╰(￣▽￣)╭4) 若贴上的元件位置有偏差，可以在烙铁上加一些锡，然后在元件正上方点一下，让新鲜的焊锡同时覆盖两个焊点，焊点熔化后元件会自动归位。还能消除拉尖。5) 在贴元件之前要先给焊盘加锡，尤其是接地的焊盘(大面积接地的焊盘散热快，不容易上锡)。一些新手会因为担心元件烫坏，而焊盘又迟迟不沾锡，结果搞得手忙脚乱。6) 大尺寸的元件也可以这样焊，只不过需要更多的锡以同时覆盖两个焊点。7) 若要拆焊，只需给烙铁加锡，同时加热两个焊点然后轻轻一撇即可。或者，放烙铁的同时加锡，然后轻轻一推就下来了。对于没有重用需要的元件可以直接磕掉，再拿新的。 8) 一般的RLC贴片元件不用担心会烫坏，除非你一直把它放烙铁上。（焊台温度建议200℃左右，根据需要调整，可参考元器件手册中对焊接温度的要求。）9) 清理烙铁头不需要用海绵，直接在锡盒上敲一下，把锡磕掉就好。10) 保持烙铁头上的焊锡干净、“新鲜”、适量。若烙铁上的焊锡发黄、发黑、有杂质，在锡盒上磕掉，再上锡。若助焊剂蒸发完了，焊锡就不“新鲜”了，会变干失去光泽，粘稠容易拉尖。可以用锡丝点一下，加点锡，要的是锡丝里的助焊剂。如果加锡加多了，烙铁上黏了一坨锡，无论“新鲜”与否，磕掉。烙铁上过多的锡会妨碍焊接。11) 若遇到立碑，加点锡烫下来再焊即可。12) 对于0603的排阻，同样适用该方法。先给所有焊盘上锡，将排阻黏到烙铁再放上焊盘，加锡的同时用烙铁调整排阻的位置，尽量让焊锡覆盖所有焊点，元件会自动归位。
0402的元件焊接与0603相同，只不过因为更小而更难焊。可以使用超尖烙铁头搭配细焊锡丝降低难度
将元件按顺序、相对位置、极性排好，黏在皱纹胶带上，需要用的时候用镊子夹下来即可。
焊接前先给所有焊盘上锡，然后用风枪加热、贴片、一气呵成。建议按元件顺序贴，最后烙铁补焊，防止虚焊。
玻封二极管也是属于比较好焊的。先给焊盘上锡，用烙铁黏起二极管(要两个引脚都贴在烙铁上)，注意极性。
将二极管贴到焊盘上，加点锡，调整位置，然后沿平行于元件的方向拖焊，移开烙铁
受限于形状、极性、引脚位置，常规操作：先焊一个脚固定，剩下两个脚一次拖焊解决。骚操作：给三个焊盘上锡，烙铁黏起三极管，贴，加锡并用烙铁调整元件位置(同时加热三个脚)，直至其吸附到焊盘上。
像SOP16这种大引脚大间距的IC，随便焊啦，拖起来就是一个爽字。首先，给一个焊盘上锡，
调整IC位置然后固定一个脚，想稳妥一点就对角固定
然后拖焊，上烙铁的同时加锡，来回摩擦确保焊接牢靠。
移开烙铁，顺便带走多余的焊锡。若有焊锡残留或连锡，沿引脚方向刮一下带走。
另一边同样操作，完成。
首先，调整IC位置，对齐焊盘。
然后一只手压住IC，防止位移，另一只手用烙铁从锡丝上取一坨锡，
接着直接一坨锡糊到IC上，两点固定。
糊完后基本就固定住了，然后从没有糊的两边引脚开始拖焊。拖的时候来回拖几下，确保焊接效果。
从上往下一边加锡，一边用烙铁沿引脚方向刮锡。
一段一段的加锡刮锡，直到拖完一排引脚。
同样的方法拖完剩下的引脚即可
操作要点：1) 快、准、稳：这个没什么好说的了。2) 在拖焊时要有*意识的将焊锡往后带。3) 在清理焊锡时，拖到最后几个脚的时候，往往会很难拖，那是因为松香已经蒸发得差不多了。这个时候拿锡丝点一下，加锡后要快速将连锡刮干净(记得磕干净烙铁)，加锡时注意不要牵连到旁边已经拖干净的引脚。4) 保持焊锡的“新鲜”，时不时加锡，保持焊锡的流动性。.5) 控*制好每次加锡的锡量。6) 锡太多的时候用烙铁带走，磕掉。7) 密引脚IC不需要先给焊盘上锡，不然IC的位置不好调整。 另外，对于二次焊接的板子，在焊接前，要把焊盘上的锡和周围的助焊剂清理干净，不然IC放不平。
焊盘清理方法：磕干净烙铁，用烙铁尖朝一个方向快速刮焊盘，刮几下就磕一下，用烙铁将焊盘上的锡xī走。如果焊盘上的锡已经不“新鲜”了，就会变得很难刮，这个时候可以加点锡，利*用新加入的助焊剂让焊锡恢复liú动性，然后磕烙铁，快速刮焊盘，将锡带走。将欲取之，必先予之。
对于两排引脚的IC，可以给两边引脚都加锡，然后用烙铁交替加热，加热的同时加锡，左边刷刷刷~，右边刷刷刷~，刷够温度后，IC就可以移动了，用烙铁推离焊盘即可。刷的过程中注意焊锡的新鲜度。对于四个边都是引脚的IC，最好还是用风木仓，除非IC很小，不然烙铁会让你会怀疑人生。用风木仓时先对着IC本体吹一波，然后再吹引脚，本体不够热是吹不下来的。
其实，大面积贴片还有一种技巧是锡膏加风木仓，模拟回liú焊。不过，因为没有锡膏，所以我也没有实际cāo作过，所以没图。这里讲一下步骤，有条件的小伙伴可以试一下。 首先，用锡膏注射器把锡膏挤在焊盘上，利*用锡膏的黏性固定元件。贴满一面再上风木仓，用风木仓模拟回liú焊，吹一波就都焊好了，轻*松加愉快。
1) 加锡！加锡！！加锡！！！没有什么问题是加锡不能解决的，如果有，那再加点。
2) 神木仓手都是子弹堆出来的，神焊手都是焊锡堆出来的。
3) 心态要好，尤其是手残的新手，刚开始怎么都贴不好会nòng得人想sǐ想sǐ的。多练就好，半年时间就可以熟能生巧。
4) 等cāo作得多了，慢慢就mō索出技巧了，形成一种直觉。什么时候该加锡，什么时候磕，拖焊的手fǎ等等都会变成xí惯。