SFP 光模块，SFP封装–热插拔小封装模块，目前其最高速率可以达到10G，大多采用LC接口。SFP是SMALL FORM PLUGGABLE英文的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP光模块体积比GBIC光模块减少了一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上 的端口数量。其他功能方面，SFP模块的基本和GBIC一致。于是有些交换机厂商把SFP光模块称为小型化的GBIC（即MINI-GBIC）
方法/步骤
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SFP光模块的构成有： 激光器：包括发射器TOSA和接收器ROS线路板IC
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外部配件则有：外壳、底座、PCBA、拉环、卡扣、解锁件、橡胶塞组成，
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