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通用型电子灌封胶

双组分有机硅导热阻燃灌封胶,是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点,适用于电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系
工具/原料
1

硅胶

2

固化剂

方法/步骤
1

混合前,首先把组分和组分在各自的容器内充分搅拌均匀

2

混合时,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比

3

混合均匀后,可在0.08M下脱泡3分钟,使用效果更佳

4

9055固化效果受温度影响大,冬天温度过低时可适当加热加速硫化

注意事项
1

存放一段时间后,硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能

2

本品属非危险品,但勿入口和眼,若不慎,可用清水清洗

3

硅胶应密封贮存。混合好的硅胶应一次用完,避免造成浪费

4

接触以下化学物质会使本产品不固化,在使用过程中,请注意避免与以下物质接触 :a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶; b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料;c、胺类化合物以及含胺的材料

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