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有机硅导热电子灌封胶的使用说明

随着电子线路变得越来越复杂,功率越来越大,导致更多的热量产生,这些热量必须迅速而有效地散出,以确保元器件长期稳定、有效的工作,因此导热材料的应用领域越来越广泛。苏州雅可成做的太阳能板系统(电池),就是其中的一个例子,这样的热量必须被导离部件的速度和效率,保证长期的可靠性和运作效率。使用一种柔韧的导热材料可以完全填充这个空隙,并排除其中的空气。灌封胶应用于大部分元器件、金属散热器、导热产品、金属表面,为了能够发挥其作用、更好的使用,作了一下说明。
方法/步骤
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1) 清理:确保接触面积的洁净,如果有油污或者其他强 氧化性物质残余的情况下,用酒精或者其他溶剂将对应表面擦拭干净。

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2) 混合:先将 A 组分和 B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀,然后按质量比 A:B=1:1 的比例称量混合均匀。

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3) 施胶:如果是人工灌封,将上述混合好的胶在1Hrs内灌封到对应的受胶区域,若灌胶层较厚且对固化后的产品外观要求较高的条件下,可根据情况对其抽真空 处理,气泡抽出后再进行灌封。如果机器灌封,请按照机器说明书进行操作。

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4) 固化:常温固化或加热固化均可,灌胶的操作时间受 温度影响较大,温度高固化速度加快,操作时间相应缩短,温度低固化速度变慢,操作时间相应延长。

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