通常我们购买的硅片是圆形的，科研实验时需要切成不同的尺寸。在这里，以1×1cm的硅片为例向大家介绍小编的经验，请多指教。切硅片的操作环境需要干净，空气中的粉尘颗粒很容易吸附在硅片上。有条件的话，最好在超净间进行。
工具/原料
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硅片刀、尺子、镊子、手套、A4纸
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待切硅片（4英寸）
方法/步骤
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用打印机打印一张全是1×1cm的表格，平铺在操作台上。在纸上放上透明干净的保护膜（降低纸与硅片间摩擦和污染）。
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圆形的硅片有两个切边（确定晶向，利于切割），将硅片一个切边的沿着表格线放纸上，将尺子用保护膜套着，先从中间开始切，硅片刀成45度斜角一次性沿着尺子划，用力适中，不可过大，也不可过轻。
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然后将硅片翻过来，用镊子请轻轻压在刚才划过的线相应的位置。着力点不可过于集中，要均匀，否则容易劈裂。
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这样由大到小，依次切开。
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最后是2×2cm的样品，直到1×1cm。
注意事项
1
操作时一定戴手套，最好戴上口罩。
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空气中的粉尘易吸附硅片造成污染，切完硅片，可以用超声清洗。