加成型有机硅导热灌封胶 是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。
工具/原料
1
散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
2
大功率电子元器件
方法/步骤
1
混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2
混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比
3
使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用
4
应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
注意事项
1
以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
2
不完全固化的缩合型硅酮 .. 胺(amine)固化型环氧树脂 .. 白蜡焊接处理(solder flux)
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