在电子机箱和电路板上装配某些发热量大、且有散热要求的元器件时，通常需要用到导热胶。如变压器、晶体管、CPU芯片等，通常需要使用导热胶将其粘接到壳体、电路板冷板或散热器上。导热胶是为了电子元器件封装时的散热，从而避免热量不能及时散发出去导致电子元器件长期处于高温环境下。
工具/原料
优宝导热胶黏剂是一款可室温固化双组份环氧型强力导热胶
方法/步骤
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1、需要粘接的表面用溶剂清洁，除去油污；如果是灌封，也要保证型腔内清洁无油污；
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2、按A:B=6:1的比例取本胶A、B 组分搅拌混合均匀，可以真空脱泡；
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3、胶液涂布到粘接面，两面涂胶，然后将两个面合拢压紧；灌封作业则将胶液注入型腔；
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4、可室温固化，约1天完初固化，完全固化需 3-7天；可加热在60-80℃/6-12小时加速固化，并能有效提高强度。
注意事项
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1、操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。
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2、再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
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3、胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
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