如何提高电子产品的散热能力和防护性能

随着电子技术的发展，IC器件的封装技术不断的进步，使IC器件的集成度不断的提高，但IC器件集成度的提高必然会导致芯片总负载的增加，使PCB组件单位面积上需要散发的热量增加。随着电子设备需要在各种复杂、恶劣的地理、气候环境下工作，提高电子设备的防护能力，已成为衡量其技术、战术水平的重要技术指标，由于灌封防护技术有良好的绝缘、防震和隔离作用，可以将外界的不良影响降到最低，因而在装备的防护、尤其是在高压大功率元器件、组件的防护中使用电子灌封胶灌封已成为必不可少一道流程。

方法/步骤

而目前市面上由兆舜、道康宁、信越…..等等的厂家其生产的电子灌封胶都比较优秀，因为他们生产的电子灌封胶都具备优秀的导热性能、抗冷热变化能力、阻燃性能和稳定性的物理性能。能广泛适用于各类电子元器件上，在价格方面，道康宁因为是国外的品牌所以价格较高，而国内的兆舜厂家是电源用胶行业的新起之秀，在2010年开始活跃于电源用胶的市场，在产品质量上和道康宁如出一辙，但在价格上却非常合理，深受行业内人士认可。