Altium--真正的机电一体化

在电子设计中，产品的外观要求越来越苛刻，电子与机械设计变得越发紧密，机电一体化协同设计面临越来越严峻的挑战。如果在PCB设计时，能将产品的“机械结构”转成PCB的“外壳”，在元器件布局时可以随时进行“干涉”检测，这无疑将大大提高研发效率。Altium针对机电一体化协同设计开发了一套独特的解决方案，不仅解决了电子产品与外壳匹配的问题，也创造了过去从未在ECAD领域内使用过的革命性的三维布局编辑功能。统一平台设计，让所有“设计”都在一个平台内完成；而E-CAD与M-CAD集成，则实现了机电一体化协同设计。产品功能特点：板级设计将设计捕捉、物理实现、可编程设计和CAM结合于一个一体化的应用程序。智能数据管理在安全、可靠和可复用的友好方式下，为所有设计文件，输出和组件进行修订和生命周期管理。设计内容访问电子设计IP，包括统一的组件，参考设计和电路模板。软设计从板级功能转至可编程领域，实现一个真正的独立于FPGA供应商的自由开发环境。快速成型通过我们独一的，可重构的硬件平台探来索互动式，独立于供应商的实施并部署您的电子设计。