Samon水胶全贴合设备目前主要用于超极本模组贴合结构（Coverlens+Sensor,TP/OGS+LCM），CCD对位系统主要使用于10寸~15.6
寸全贴合（TP/OGS+LCM），水胶全贴合机由机架、FFU、翻转机构、定位调整机构、三轴机构、CCD、高度传感器、供胶系统、键盘显示器和电控系
统等部分构成。
Samon水胶贴合机优点
1
真空贴合气泡少，除泡后气泡基本不反弹，尺寸稳定，良率高
2
更换其它专案产品生产时只需要更换贴合治具，调整贴合压力即可完成，换线方便快捷，适应多机种小批量生产，换线频繁的专案。
3
可贴合产品尺寸覆盖广，2寸~15寸之间的硬贴硬都可完成。
4
采用超大分辨率工业相机，一次性看到整个样品，无须对相机进行校准，精度高，换样品快。
5
适用TP与LCM之间的贴合，CG和sensor的贴合，G+G工艺上下玻璃的贴合。
6
希盟可提供专用治具贴合1:1结构的产品
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