CPU顶盖最大的作用就是用来导热，虽说从导热系数来看，银比铜更好，并且银的电阻和损耗更低，目前cpu屏蔽盖如果单件的大部分都是洋白铜系列，导热系数一般在32左右，主要是好贴片焊锡，银的导热率会比铜好，不过成本更高，可能还有会焊锡问题。综合来说铜是最具性价比，最新有生产性的的。
方法/步骤
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但是整体来看银和铜的导热能力还是在一个层次上并不能拉开质的差距，而且按照2019年行情来算，银的价格大约是铜的100倍，尽管CPU顶盖的面积不算大，
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但是如果从全铜换成全银，成本真的会提升很多倍（10%左右），但是散热效果提升却很少，是很不划算的，最终的成本还是要让消费者来买单。
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除了价格因素以外，银这种材质是比铜软很多的，带过银首饰的小伙伴们都知道我们用手发力都可以改变银的外在形态，这样如果在CPU顶盖上使用银材质，
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如果遇到散热器的较大压力很可能会变形，容易损坏到内部的CPU核心，安全问题也是很严重的，所以用铜相对来说稳妥的多。
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所以，用银在CPU顶盖散热方面或许有一定的效果，不过效果不会很明显，甚至在其他方面还不如铜稳定，
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当然在一些专业乃至特殊领域使用银作为材质也是可能的，但是肯定不会大范围使用在消费领域的芯片上。
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