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PCB印刷线路板电镀碳处理流程

1.处理目的:去除电镀溶液的有机杂质,保持镀液的纯净度.2.适用范围:       电镀工序之平板线铜缸镀液;3#,4#,5#镀锡线铜缸镀液;VCP镀铜溶液
工具/原料

每个铜缸需要消耗物料: 30%的双氧水40L, 活性碳60KG ,20”碳芯16支;30”PP芯18支; NaOH片碱:150KG; 纯硫酸(200~240L); 固体硫酸铜(100KG);工业硫酸150L

方法/步骤

3.1  将待处理溶液泵运到干净的碳处理缸;3.2  溶液升温30℃时加入6ml/l双氧水,打开空气搅拌运行10分钟,然后关闭空气搅拌,并于30~35℃开机械搅拌保温3小时;3.3  升温至溶液温度55℃---65℃; 加入10g/l的活性碳,并将液面浮起的碳粉搅拌,使之沉入溶液内,并在空气搅拌状态下保温4小时;3.4  关闭溶液的加温,打气,沉积4小时;3.5  将钛篮取出,以3%H2SO4+3%H2O2溶液清洗铜球;用DI水清洗干净;用2.5%NaOH(加150kg NaOH,片碱)浸泡镀缸壁及镀液循环缸(钛篮和阳极袋冲洗后放到缸内同时清洗),循环12~24小时,用自来水循环清洗2小时;再用2-3% H2SO4 (加工业H2SO4 150L)循环清洗12~24小时, 然后用DI水循环清洗2小时,待使用 (7,8步骤与碳处理同时进行,泡缸时关闭铜缸至碳处理缸阀门,防止浸泡溶液倒流至碳处理缸)3.6将处理完的镀液使用碳芯过滤到干净的镀缸中;过滤溶液的过程中需每10min取样1次使用滤纸分析碳粉是否被彻底清除。3.7开过滤机,温控,打气,取样分析镀液主要成分H2SO4;CuSO4并调整; 取样送LAB以CVS分析碳粉处理后光亮剂及整平剂含量。根据分析结果在温度<25℃加入计算好的光亮剂或添加剂;3.8 挂阳极作低电流5ASF 拖缸4小时,中电流10ASF拖缸Dummy 4小时,20ASF拖缸1~2小时3.9.CVS分析镀铜溶液光亮剂及整平剂含量,根据分析结果进行调整;3.10.废板试板,生产板试板质量正常后即可恢复生产;

注意事项

5.0碳处理前电镀需全面检查/清洗碳处理设备,包括缸体/加热器/冷却器/过滤机/空气搅拌/机械搅拌等 5.1.碳粉处理所有消耗物料,需提前15~30天通知采购,准备,由工程部负责; 5.2活性碳使用粉末活性碳,加入活性碳时必须将塑料袋口置于液面之下, 防止碳粉四处飞扬 5.3 碳处理完成镀液,在过滤到电镀缸之前需取样分析残留光亮剂与整平剂,控制值≦0.1ML/L,若残留添加剂成分分析值偏高,通知ME跟进处理 5.4过滤前需用滤纸检查过滤后溶液是否含有碳粉,过滤过程中定时检查 5.5. 镀铜液添加剂加入前必须检测溶液温度,温度≦25℃才可补充光亮剂或添加剂; 5.6 DUMMY拖缸完成后,试板一切正常方可批量生产.

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