在工程领用中，如何将低亮模组改制成不同亮度、满足性能参数要求的高亮度模组，将会给业务的开展起到锦上添花的好处。
方法/步骤
1
将低亮模组拆解，其过程中需小心O/C损坏及背板变形；
2
支架需按图纸要求进行机加工，其加工前后状态如下（截断一段，并把卡灯管的位置全部去掉，共需加工8个）：
3
背板需进行机加工：钻孔，利用工装进行手工钻孔，要求钻孔的孔径大小为Φ2.65，共52个/片；
4
组装加工好的支架，确保支架卡接良好,放置灯板，使用螺钉对灯板进行固定，连接灯板间连线及灯板出线；组装左右白色胶框，使用原装螺丝进行锁护，组装时注意不得压线；放置扩散板、膜片，组装顺序为：扩散板-BEF90度-BEF0度-DBEF，盖胶框；
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放置CELL，确保cell四边均在胶框挡墙范围内，不允许出现爬墙，以免造成cell破片； 放入前框，固定侧面螺钉,粘接堵孔标牌；
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