焊接大规模芯片的手工技巧

要作好准备工作最好准备功率稍大的尖头烙铁(35—50W)两把，助焊剂、焊锡丝（直径≤1mm）若干。焊接前烙铁头一定要打理干净。焊接时烙铁必须断电，两把烙铁可交替使用。焊接前一定检查焊盘和管脚有无生锈、氧化迹象，若氧化现象比较严重时，必须先进行除氧、镀锡处理。

把握好烙铁温度和拉焊速度先用油彩笔粘取助焊剂少许，均匀涂覆在线路板焊盘表面和芯片管脚上，然后在焊盘对角位置点搪少许焊锡（只要确保对角各有2—3个焊盘能均匀搪锡既可）。将芯片放在线路板相应的位置上，管脚与焊盘对齐，用烙铁轻触已搪锡位置的管脚，这样以对角方式先将芯片固定在焊盘上。将烙铁轻触在未搪锡的管脚上方（注：此时切不可将烙铁放在刚才已焊接的管脚上，以防焊锡熔化、芯片错位），将锡丝靠近烙铁尖端，制焊锡球。

仔细修整一般初焊者最易出现的问题是连焊。在清除多余的焊锡前一定要将烙铁头清理干净，从管脚根部开始，向着顶部快速滑过连焊部位，适当重复2—3次，直到彻底清除连焊。焊接完毕后，仔细观察管脚表面的光洁程度，发亮者为合格，色泽偏暗则有可能是虚焊。

手工焊接大规模芯片，最重要的是“胆大心细”，可利用废芯片练习。