芯片制造工艺流程

电路设计：芯片制造的初级阶段，芯片功能越来越强大，得益于大规模集成电路的普及，芯片发挥强劲的性能，电路图设计好，才能有保障。

切割成硅晶圆；硅圆是芯片生产的基板，将硅锭切割成一片片很薄的硅圆，方便集成电路的刻蚀。

将电路刻到硅晶圆上：硅晶圆上涂抹上一层感光材料，通过曝光的方式将电路图刻蚀到上面，冲洗，电镀，打磨等程序，就完成了电路在硅晶圆上的集成。

封装：分割好的芯片进行粘贴焊接和封装的流程，让芯片有了一个外壳，能够得到更好的保护，到这里这些经过检验合格的芯片就可以被出售使用了。