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PCB接地部分的设计原则和设计规范分享(二)

前篇和大家分享了PCB接地设计的工作地的三大干扰问题:共模干扰,串扰,辐射干扰等。相信大家比较明确了PCB接地设计的关键性和必要性。本经验将从实际发,向大家分享针对三大干扰问题的PCB接地设计的基本原则。
工具/原料
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PCB接地设计

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制图软件,cadence,Altium Designer等

方法/步骤
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1.分析知共模干扰、串扰和幅射干扰都与PCB的接地设计有密切的关系。一个好的PCB板的设计可以有效控制信号回路的阻抗和回路面积,以及干扰电流的幅度。

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2.PCB设计开始时,首先要确定电路中可能的干扰源。例如高di/dt 、高dv/dt电路容易产生辐射干扰,如:时钟、总线缓冲器/驱动器、高功率振荡器。因而在PCB布局、布线和检查时应特别注意。

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3.确定电路中易受干扰的敏感电路,如:低电平模拟电路,高速数据和时钟。在设计时注意隔离和保护。

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4.信号线应该尽量短,信号回路面积尽量小。对速度要求较高的电路应该使用有地平面的多层板。关键电路包括器件和走线,应尽量远离板的边缘。板的边缘存在较强的干扰场。

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5.对于混合电路,若数字地与模拟地分割,不会出现或能够很好解决信号跨越和信号回路的问题,可以采用分割。采用“分区但不分割”的设计思想,局部和布线时严格区分数字与模拟区域,避免数字信号与模拟信号出现公共回流路径。但地层并不分割开。避免信号跨越而形成大的信号回路。

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6.接口部分的电源地尽量采用平面。这样的好处是使噪声无法通过耦合出入系统出入PCB板信号,特别是通过电缆连接的信号易将噪声耦合出入系统,注意保持I/O地不受到共模干扰。

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7.对电路进行合理分区,控制不同模块之间的共模电流;例如对于纯数字电路,应该注意按电路工作速率高、中、低以及I/O进行分区,以减少电路模块之间的共模电流。

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8.PCB上的接地设计,应该符合设备系统的总接地方案。特别是单板、背板,以及与机框机架需要搭接的地方,PCB上应该备有系统要求的安装孔、喷锡或采用其它镀层的导电接触面。

注意事项
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本经验为作者纯手打,手动精心截图,支持原创,谢绝转载,谢谢!

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