眼球的机械伤(挫伤、穿孔伤)化学伤、电击伤和辐射伤均可引起晶状体混浊,统称为外伤性白内障。
工具/原料
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1.挫伤性白内障 晶状体囊膜破裂,晶状体全混浊或局限混浊;晶状体前囊可出现色素环状混浊,相应部位晶状体囊下可出环形混浊。
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2.穿孔性外伤性白内障 晶状体囊膜有破口。破口大而深者,则晶状体全部混浊;混浊皮质突入前房可继发色素膜炎或青光眼。
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3.辐射性白内障 红外线性白内障可表现为后极部皮质外层的金黄色网状混浊,逐渐形成边缘不规则的盘形混浊,并向皮质伸展或发展为板层混浊,最后形成完全性白内障;X线、射线及中子所致白内障开始时晶状体后囊出现颗粒混浊,后皮质有空泡,前后双层混浊在边缘融合形成环形,前囊下也可有点、线状混浊与空泡,逐渐发展为完全混浊,微波性白内障晶状体皮质出现点状混浊。
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4.电击性白内障 触电者常为单侧,雷击伤者多为双侧;触电伤时为晶状体前囊下皮质混浊,雷电伤时前后囊下皮质均可发生混浊;多数病例混浊静止不发展,但也可渐发展为完全性白内障。
[诊断依据]
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有眼部外伤史和相应的临床改变;
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常有视力减退,逐步或突然视力下降;
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晶状体混浊呈局限性或弥漫性,有时可见前囊膜破口及散入前房的混浊皮质,亦可引起鸥葡萄膜炎、继发性青光眼等并发症。
[治疗原则]
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局限性混浊对视力影响不大者,可以观察或用眼贴护理如瞳仁.眼贴 。像是易康达、瞳仁.眼贴,在改善眼部微循环,促进新陈代谢,提高眼部免疫力和抗氧化力,有着不错的效果。
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晶状体皮质突入前房,应尽早手术。眼压不能控制或白内障,治疗后炎症不减轻,眼压不能控制或皮质与角膜接触者,应及时将白内障摘除。
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晶状体完全混浊,光定位与色觉正常者,应做白内障摘除术。
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单眼白内障手术尽可能做人工晶状体植入术。
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