半导体分立器件制造行业前景分析

首先，分析我国半导体分立器件制造行业主要产品分类半导体分立器件制造行业产品主要包括：1.半导体二极管：锗二极管、硅二极管、化合物二极管等；2.半导体三极管：锗三极管、硅三极管、化合物三极管等；3.特种器件及传感器；4.敏感器件：压力敏感器件、磁敏器件（含霍尔器件及霍尔电路）、气敏器件、湿敏器件、5.离子敏感器件、声敏感器件、射线敏感器件、生物敏感器件、静电感器件等；装好的压电晶体类似半导体器件；半导体器件专用零件。

然后，分析我国半导体分立器件制造行业发展环境（一）行业政策环境分析1、电子信息产品污染控制管理办法《电子信息产品污染控制管理办法》自2007年3月1日起施行，其中明确规定：电子信息产品设计者在设计电子信息产品时，应当符合电子信息产品有毒、有害物质或元素控制国家标准或行业标准，在满足工艺要求的前提下，采用无毒、无害或低毒、低害、易于降解、便于回收利用的方案；电子信息产品生产者在生产或制造电子信息产品时，应当符合电子信息产品有毒、有害物质或元素控制国家标准或行业标准，采用资源利用率高、易回收处理、有利于环保的材料、技术和工艺。政策分析：前瞻认为，《电子信息产品污染控制管理办法》的实施，为我国半导体分立器件向着环保型方向发展起到了推动作用，各设计及生产单位在半导体分立器件的生产工艺和技术研发上都更趋向于产品的低污染和高回收。该政策为我国半导体分立器件制造行业的可持续健康发展奠定了基础。2、《电子信息产品环保使用期限通则》2009年11月27日，工信部发布了《电子信息产品环保使用期限通则》（简称《通则》），目的是为电子产品设定环保期限，从制度上有效遏止了“洋垃圾”的流入。该文件与《电子信息产品污染控制标识要求》配套使用，可有效指导企业更加科学、合理地确定产品环保使用期限。（二）行业技术环境分析1、行业专利申请数分析自2005年以来，我国半导体分立器件制造发明专利的申请专利数量增长迅速，2011年的专利申请量增长为11项，2012年申请数为8项。图表1：2005-2012年我国半导体分立器件的发明专利申请数量变化图（单位：项）2、行业专利公开数量变化情况2008年以来，我国半导体分立器件的发明专利公开数量增长较为迅速。2011年我国半导体分立器件的发明专利公开数量为11项，是近年来最大值；2012年，发明专利的公开数量为9项。图表2：2005-2012年我国半导体分立器件发明专利公开数量变化图（单位：项）3、行业专利申请人分析从我国半导体分立器件的技术申请人构成来看，截至2012年，宁波华龙新增加的发明专利数量最多，为3项；吉林华微、扬州杰等5家企业以及绍兴文理学院的发明专利数量均为2项。具体申请人的排名情况如下图所示：图表3：截至2012年我国半导体分立器件的发明专利申请人构成图（单位：项）4、行业热门技术分析从我国半导体分立器件公开的发明专利技术分布来看，截至2012年底，H01L23/00（半导体或其他固态器件的零部件）类的分布量最多，拥有14项专利技术；其次是H01L21/00（专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备），发明专利公开量为11项；G01R31/00（电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置）等的公开量均在10项以下。具体专利分布情况如下表所示：图表4：我国半导体分立器件的公开发明专利分布领域（单位：项）

其次，分析我国半导体分立器件制造行业产业链原材料供应商、分立器件芯片制造商、封装材料制造企业为半导体分立器件制造行业的上游客户；从国内分立器件产品的市场应用结构看，其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设市场、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个方面。消费电子、计算机及外设、网络通信是最主要的三大应用市场，而计算机及外设产品是整个半导体分立器件市场中最大的需求领域。此外，汽车电子和电子照明也是近年来增长较快的应用市场。本章将对半导体分立器件制造行业的原材料市场进行详细分析，至于半导体分立器件产品的应用部分，将在本报告的第五章中具体呈现。图表1：半导体分立器件制造行业产业链简图

最后，分析我国半导体分立器件制造行业发展前景2010年，受国际市场需求冲高及扩大内需政策成效显现的共同作用，电子整机制造产业出现明显回升，计算机、消费电子、通信等整机产量的增长及产品结构的持续升级，大大拉动了对上游半导体分立器件产品的需求。此外，伴随着我国产业结构的调整，新能源、节能环保、智能电网等新兴产业的发展，我国半导体分立器件的应用领域将得到进一步拓展。据预计，到2014年，中国半导体分立器件产业将突破1,900亿元，持续保持较高水平的增长态势。

总结