ANSYS ICEPAK是ANSYS公司在2006年收购的，随后开发了与之相关的CAE和CAD接口。ICEPAK是针对电子散热行业进行仿真优化分析的软件，最大的特点是专业性和良好的操作性。下面我们就来介绍一下ICEPAK的具体应用范围。
工具/原料
1
电脑
2
ANSYS WROKBENCH 软件
方法/步骤
1
芯片散热模拟，包括双极芯片和CMOS芯片，以及航天级芯片，汽车级芯片，工业级芯片和商业级芯片等。
2
电子PCB板散热模拟。ICEPAK本来就是针对电子原件而设计的数值模拟软件，电子PCB板的热模拟自然是不在话下。
3
工程热物理相关模拟。范围非常宽广，可以使具体的零部件，也可以是建筑材料、环境、建筑外环境等。
4
半导体原件散热分析。针对电子元件的数值模拟是ICEPAK的强项，包括晶体二极管、双极型晶体管、双极型晶体管等。
5
与流体流动效应和热效应有关的分析。ICEPAK软件内有相应的流体计算模块，可以针对日常常见的流体进行包括传热分析、阻力分析、扩散分析等。
注意事项
有流体、热相关的一般都可以通过ICEPAK进行模拟
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