首先，金属一体后盖，信号问题选择用塑料贴片，色差和装配公差在所难免，凸起来的摄像头，内部 CD 纹装饰。双 C 角高光的侧边选用了金属拉丝工艺，背部是喷砂+阳极氧化，先对机身背部进行拉丝，然后喷砂。然后背部进行遮蔽，对侧边抛光。把整个后盖进行阳极氧化上色，所以侧边是抛光，背部是磨砂拉丝效果。
然后，拆掉底部两颗 T3 的 6 角螺丝后，直接可以把金属后盖抠下来。参差不齐的主板屏蔽罩，绿色 PCB 板，绿色的油墨是比黑色便宜那么几毛钱，但是黑色的良率确实没有绿色这么高，所以用黑色 PCB 是会多付出一点成本，至于电气性能方面，没差别。后盖拿下来，可见一条背部指纹识别的排线就像脐带一样。如果讲究一点的话会指纹排线卡扣上面加盖板固定，如果要是摔重一点，指纹排线是有可能脱落，包括上面那个按键排线卡扣也是一样。
然后，背部指纹模块，FPC 的芯片，欧菲光组装。关于正面还是背面指纹争论的问题，无论你是觉得放在背后更适合按压还是更利于正面做高屏占比还是更快等等，在指纹识别放在背后都是无能的表现。接下来说一下这个金属后盖，不再是 Mate7 那种冲压+简单 CNC，Mate8 是实打实的全 CNC 了，可以看到内部那些递进般的球刀纹路。
然后，上下两端不是简单的塑料镶嵌拼接，而是采用纳米注塑，还有一些结构细节都是 CNC。回到内部，再次看到这两条排线。放在电池下面，紧贴着中框。如果要放电池下面，那么中框必须有两条向下内陷 0. 几毫米的凹槽，中框压铸成型的时候就要多做一道工序，成本增加。
然后，几根主排线都有不锈钢片固定，拆下排线，看到排线上面的主板，排线卸下来。主板 A 面，集成度很高，得益于麒麟 950 集成了基带。主板 B 面，主芯片麒麟 950，跟镁光的 DDR4 封装在一起。侧面看 950 的厚度挺厚的，好像有三层，好像没有点胶，三星的闪存。左边那颗小的就是快充芯片，TI 的 BQ25892。一颗 IC 就做 9V2A 的快充，实测只有 9V1.5A，这跟 PRO5 的 9V2A(两颗 TI BQ25892)实测 9V1.8A 差距不小。还以为华为有什么黑科技可以用一颗 TI 搞定。
最后，是两颗海思的 TI6362 芯片，RF 射频。有一颗海思 Hi6421，电源管理。这里有好几个虚焊针脚，这才想起来这是乞丐移动版，预留给全网通版外挂 via 基带，55nm 的 CDMA 基带还没用完。1300W 带光学防抖，Snoy 电芯，上面用易拉胶水，下面用泡棉胶。而且易拉的质量很差，一拉就断了，拆完了。
上述解决方法为小编所提供，希望能够帮到大家。