可把底部填充胶装到点胶设备上使用，接下来我们来具体的说一下底部填充胶的使用要求。
工具/原料
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手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀
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底部填充胶
方法/步骤
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1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中；
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2.为了得到最好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平；
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3.以适合速度(2.5～12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm,这可确保底部填充胶的最佳流动；
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4.施胶的方式一般为'I'型沿一条边或'L'型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时'I'型或'L'型的每条胶的长度不要超过芯片的80%；
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5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。
注意事项
避免胶水和皮肤直接接触
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