作者觉得密切关注 iPhone 的小伙伴多少都知道，现在苹果和高通的关系貌似有些尴尬，主要呢是因为高通这边的专利费贵的相当不合理，尽管苹果是很有钱，但是也不能随意造啊，缩减成本神马的肯定是需要的，所以他们两家的关系也开始渐行渐远...虽然还没彻底拜拜，但大概其也走不远了。
工具/原料
intel取代高通
方法/步骤
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那现在对于苹果来说，最重要的一件事情就是需要减少大量的高通基带在 iPhone 中的占比，毕竟如果要换掉他们，之前使用的基带肯定也要找个新的基带合作商是不是，那么 Intel 借机上位就很有可能了，毕竟就在昨天他们还发布了新一代基带。
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Intel 昨天发布的找个基带是 XMM 7560 ，它基本上实力还是可以和高通的 X20 看齐的，神马 4x4 MIMO 天线技术也都支持，但他们的优势在于，相比目前 iPhone 上使用的高通基带芯片，它的 LTE 传输速度会有明显提升，也就是说货比货 Intel 怕是要赢咯。
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那既然搞事情嘛，大家都要来凑凑热闹的是不是，这不咱们苹果新品的业内分析人士郭明池郭大师又来凑热闹了，他说明年的 iPhone 将会使用 Intel 的 XMM 7560 ，除此之外他还说了一件大家都很关心的事情，就是说明年的新 iPhone 还要支持双卡双待，只使用这一套芯片就可同时使用两张 SIM 卡。那么就是说，你们这些等 iPhone 双卡双待的小伙伴，可能明年真的就迎来了你们的春天。
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另外郭大师还说， 明年的新 iPhone 将会推出三款新品，而其中一款必然支持双卡双待，那具体的类型和样子照目前的产品定位来看，很有可能会是 iPhone X 的升级版！同时还支持 LTE+LTE 网络连接，那哎作者指一算，明年又是苹果圈钱的一年。
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如果明年的新 iPhone 真的有双卡双待的版本，你们会不会买呢？毕竟像作者这样多少年都用一个手机卡的人来说，其实是不是双卡双待真的不重要，你们觉得呢？
注意事项
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