需要解决高热死机的平板电脑一个
导热硅胶垫片一张
石墨导热片一张
导热硅脂一只
目前来说2016年，有许多低价位款式的平板电脑设计，芯片设计都是intel的373X芯片或者CT8300芯片等设计，因为持续使用等多种因素，机器原本内置的散热片和CPU之间的导热材料逐渐硬化，老化等多种因素。导致产品发热越来越大，在运行大型程序或者游戏的时候容易莫名其妙的引发死机，卡住等怪异现象。
因为使用导致的原本的CPU之间和金属散热片之间的填充导热材料位移，老化等多种因素，加上部分芯片本身的高热素质问题，再加上天气因素，会频繁的高热，死机，降频，卡住，降频等现象发生
首先你得有一套拆机工具
材料一，导热硅脂，用于填充CPU和金属遮罩之间的空隙
材料二，导热硅胶垫片，散热的同时用于绝缘
材料三，加厚的石墨导热片，用于扩展导热面积
购买回来的材料效果是这样的，导热硅脂（图片上面蓝色）一小包。
导热硅胶垫片选择超薄的，散热的同时用于绝缘（图片上面黄色）加厚型的石墨导热片，（图片上面黑色）用于扩展导热面积全都是整张，尺寸为20厘米宽30厘米长，并非低价位的小碎片
这是需要维修的平板电脑，
X达平板电脑。因为夏日气温高，CPU发热后会突发重启，死机，卡顿，或者性能下降等问题。
这里插播一条。某些时候我们会发现笔记本或者平板电脑的耳机插口，插入耳机后听歌会存在背景噪音，这种现象说明笔记本或者平板的耳机插口的地线没有接触良好，在平时使用或者移动中存在了虚焊现象。
那么你可以手工焊接一根线从耳机插口的底线，连接到平板或者笔记本的金属边框上进行接地。这样可以有效去掉耳机底噪现象。
使用螺丝刀拆开平板后盖后，是这样的画面，CPU部分就是高发热的CPU区域。
CPU区域效果，CPU被金属遮罩包裹，
CPU和金属遮罩之间，是填充的导热硅胶片。因为长期使用，硅胶片硬化和发生了位移，造成CPU的热量和空气接触而不是和金属遮罩接触，散热性能严重下降，导致故障产生。
小心的去掉金属遮罩，这部分基本是无损的，指甲一扣就能扣下来，
挤出袋装的导热硅脂，小心的在金属遮罩面对CPU的一侧里面涂抹，然后小心的安装回去。这部分是让CPU和金属遮罩之间空隙部分被导热硅脂填满而不再是通过空气导热。
使用新的导热硅脂替换原来老化的导热胶片，实际上已经完成故障维修。下面的部分属于对产品的散热进行强化升级。（这张图片上面左上角那些方块形状的小碎片，就是从原来的CPU上面撕掉的已经老化变形，失效的导热胶片，现在已经都换成了导热硅脂涂抹）
这里是使用导热硅胶垫片完全覆盖整个电路板，散热的同时保障了绝缘。需要小心的贴紧。没有气泡，保证效果
加厚的石墨导热片，厚度0.5毫米，这个整块导热性能是铜片的20倍。不能折叠，很容易碎掉，碎掉的石墨是导电的，容易导致短路，所以前面才会使用导热硅胶垫片把石墨导热层和电路板完全隔开。
石墨的面积要小于导热硅胶垫片一大圈。直接压紧即可，无需粘贴。自然有种吸力。不会容易位移。压紧效果
主板和后盖连接的地方部分地方有触点存在，需要在维修过程中特别小心。一方面比较被弄掉或者弄断，另一方面在涂抹导热硅脂时候避免弄上去导致接触不良，另一方面要在贴上石墨散热片的时候距离足够远，防止接触短路。
如果需要特加强级别的散热，那么可以搭配两倍的石墨散热片。不过这样会导致压紧困难一些
石墨导热片，不能弯曲，不能修剪，不能切割，不能对折，不然就会碎掉，形成大量渣渣全是导电的。
维修完毕，将后盖装回，弄好螺丝。
这时候可以看到，CPU核心温度由原本的85度，直接变成了62度以下。原本的会频繁的高热，死机，降频，故障已经被排除。
已经改良后的加强版散热的笔记本或者平板，可以再系统设置里面开启性能模式，让产品性能更加优秀。
已经改良后的加强版散热的笔记本或者平板，可以采用破解CPU核心的软件直接来一发超频，让性能尽量发挥在110%的性能，不花钱的情况下榨干原来的配置。
在本次故障维修中，不仅仅解决了原来的散热胶老化位移导致的散热不利引起的死机，还顺便焊接了耳机接地，解决了耳机底噪，同时还对散热进行了加强版处理，在软件性能上也简单进行了性能超频。即使如此，整体温度依然稳定在60度以下。原有故障顺利解决还提升了性能。谢谢大家
拆机需要注意螺丝，卡扣，拆机后第一件事是注意电池断电。主板完全不带电
散热遮罩和CPU之间小心处理，填满导热硅脂的时候需要小心不要外流
主板和后盖之间连接的金属触点需要特别注意，易损
石墨导热片，不能弯曲，不能修剪，不能切割，不能对折，不然就会碎掉，形成大量渣渣全是导电的。
一定要注意绝缘，不小心就会导致烧毁