安规电容器作为电子产品的重要被动元件，运用越来越广泛，今天我们着重介绍一下MPXMKP X2安规电容器的制造流程和注意要点。
工具/原料
1
卷绕机（最好用台湾罗德系统的卷绕机，故障率小，效率高，维护成本低廉）
2
真空热压机（真空热压机比传统的液态热压机，更能最大限度除去芯子的水汽和控制热压力量精准度））
3
真空烘烤（真空烘烤比传统的烤箱，既节能又提高烘烤效率，节约时间1-2个小时）
4
包裹机 喷金机 一体化焊灌机 烤箱
5
迈特斐或者成汶品牌的一等锌铝金属膜（性价比好）
6
CP线（镀锡厚度≥8U，导电率≥20%）
7
喷金料（四元合金，锌锡合金）
8
壳子（需要UL认证的阻燃等级和防潮等级）
9
灌封胶（需要通过UL认证的阻燃等级和防潮等级）
方法/步骤
1
卷绕芯子，容量尽量控制在中心点，如果是阻容降压X2安规电容器，容量必须控制在上限范围，才能抗击容衰。卷绕芯子的硬度恰好，不能太紧实，否则下道工序，容易造成芯子的薄膜收缩而导致容衰和电性不良。
2
热压芯子，严格要求作业人员按照整盘的规范摆盘，芯子整齐放于热压板上，不能半盘或者摆放凌乱就热压，容易造成压力不均，造成芯子压不紧或者过度压力造成损伤。
3
烘烤芯子，注意需要和热压温度一样来烘烤2-4个小时，原则温度在95-105℃。需要抽真空后烘烤，最大限度把芯子中的水汽烘烤出来，保证芯子的干燥度。
4
包裹，注意包裹的松紧度，不要把芯子撞变形。注意生产效率，加速芯子流转到下一个制程
5
喷金，注意喷金的转速，不能太快，否则浪费喷金料，第一次是打合金，第二次四元和金，增加焊接的效果
6
组立，将芯子先赋能，去除杂质，然后焊接CP线，注意此时需要抽测焊接芯子通过短路冲放电的次数，原则上是10-20次，中高端厂家标准是50次。然后装壳灌胶，注意灌胶的时候防止溢胶。
7
烘烤，需要分段烘烤， 半个小时95度， 2个半小时105度
注意事项
1
芯子从卷绕到成品，流传速度要快，原则上不超过48个小时。
2
芯子组立以后，要抽真空，防止烘烤的时候，灌封胶有气泡
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