ICEPAK拥有出色的网格生成能力和迭代计算能力，在单板级热设计建模中，怎样对元器件进行建模，元器件中哪些性能参数是有用的呢，下面跟着我看一下怎么建模。
工具/原料
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ICEPAK 软件
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器件资料
方法/步骤
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首先我们查阅一下器件资料，此处以GSIB1520器件为例一般器件资料会有THERMAL CHARACTERISTICS这一项，在这里我们可以找到器件的热阻信息，此器件的有两个热阻Rja=22，Rjc=1.5。热阻Rjc：芯片的热源结到封装外壳间的热阻，Rja：芯片的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的总热阻。那么这种情况下，此封装就需要增加散热器辅助其散热
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继续查找器件资料，可以看到此封装的结温Tj最大为150℃，一般情况下，我们会区最恶劣的环境下仿真，最后仿真器件的结温应≤K*Tj，K为安全系数，根据不同行业选取，
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在ICEPAK中建立模型，在单板级和系统级的仿真模型中为减少计算量，一般用Block模拟中的双热阻模型模拟封装，图示是我建立的封装模型，发热量为6.4W
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将需要散热的器件及模型建立完成后就可以仿真了，注意在Basic parameters将环境温度改成最恶劣的温度
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接下来就可以初始化跑仿真了，网格软件会自动划分网格，仿真跑完以后，就可以查看模型结果了，操作见图式
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判定是否满足使用条件，仿真结果显示在45℃环境下，封装的最大结温为110.153℃，距离Tjmax有将近40℃的余量，故认为其满足实际要求，后续也可以对散热片进行优化。
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