金立S9手机
金立S9包装上采用了白色纸盒包装，正面带有S9的logo
侧面有金立的品牌logo
盒子底部是入的相关信息
最上层是手机主体，有一层塑料薄膜包裹，可能是为了防止划伤之类
两层结构，手机下面是保修卡说明以及配件，
配件有充电器一个、耳机一个、数据线一个、取卡针一个、S9服务手册以及一个透明的原装手机保护壳。另外出厂时屏幕保护膜已贴好，非常贴心
输出支持5V/2A，不支持快充，椭圆形的充电器显得很别致
标配的耳机设计
金立S9定位于中高端，配置了LTPS材质的2.5D弧面玻璃。对比与上一代的S8，颜值有了长足的进步
机身背面采用金属一体式设计，侧面和背面一体成型，完美的弧度令握持感非常舒适。另外喷砂工艺也让机身的质感提高了一个档次
机身正面上方配置了1300万像素的摄像头，并加入了一个柔光灯，使得原来对称的开孔设计不再对称了
下方正中是Home键，两侧对称分布了菜单键和返回键。有图形标志，很容易辨别
机身底部采用了type-c接口，两侧对称的排布了mic和扬声器，非常美观
3.5mm耳机接口则被安排到了机身顶部。为了保证底部的对称，这种选择也是很自然的
机身左侧只有一个sim卡槽，支持双卡全网通，并可自由切换，不分主次。这种设计非常好，逐渐成为一种趋势
机身右侧采用了音量键和电源键的设计
机身后面的双摄像头组合，1300万+500万像素摄像头，旁边是闪光灯。下方是圆形的金立品牌logo，整体看起来霸气十足
屏幕触摸屏类型：电容屏，多点触控 纠错主屏尺寸：5.5英寸主屏材质：TFT材质（LTPS技术）主屏分辨率：1920x1080像素屏幕像素密度：401ppi窄边框：3.96mm屏幕占比：70.79%其他屏幕参数：2.5D玻璃，屏幕色彩：1600万色硬件操作系统：amigoos3.5.0（基于Android 6.0）核心数：真八核CPU型号联发科： MT6755CPU频率：2.0GHzRAM容量：4GBROM容量：64GB存储卡：MicroSD卡扩展容量：128GB电池类型：不可拆卸式电池电池容量：3000mAh摄像头摄像头类型：双摄像头（前后）后置摄像头：主：1300万像素 副：500万像素前置摄像头：1300万像素传感器类型：CMOS闪光灯：前置LED柔光灯，后置LED补光灯视频拍摄：1080p（1920×1080，30帧/秒）视频录制拍照功能：摄像，美颜，拍照，背景虚化，高级，全景，夜景，名片扫描，文本矫正，翻译，扫描成文，随心拍，慢动作摄影，数码变焦，支持自动对焦其他摄像头参数：后置1300万+500万摄像头
金立S9比上一代S8的颜值高，但是硬件配置略低。基本上各方面都非常的均衡，唯一的短板是处理器，万年的联发科P10。所以在实用性方面整体是不错的，不过要是想玩大型游戏，就不合适了。
产品优点：1.前置柔光，后置双摄，拍照功能强大2.金属一体式磨砂工艺，屏幕2.5D弧度玻璃，颜值手感非常好3.配置上4G RAM+64G ROM非常给力，运行流畅
产品缺点：1.处理器性能偏低，不适合玩大型游戏2.充电长时间略发热3.不支持快充，续航堪忧