简单介绍LED筒灯的封装技术

首先尺寸上来说：LED筒灯按尺寸大小，可以分为2寸、2.5寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、10寸。一般跟尺寸有关系的是有三个参数，外径、开孔尺寸、厚度。也就是天花板施工时挖孔的尺寸。所以购买的时候要计算好尺寸标准。

按筒灯所用灯珠分类，可分为大功率灯珠，小功率灯珠以及集成灯珠三种，其中大功率又可分为1W，2W，3W单颗，好的供应商的芯片以及封装可以使灯珠达到5W以及10W的功率；小功率按封装形式又可分为3014,3528,5050等等；集成灯珠，即COB。从外观上和散热上，理论上是小功率灯珠的比较没有光斑，散热也相对来说比较好，越来越受到广大客户的喜爱。

LED封装技术介绍1.扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。2.固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。3.短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。4.焊线，用金线把晶片和支架导通。5.前测，初步测试能不能亮。6.灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。7.长烤，让胶水固化。8.后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。9.分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。