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USB3.0电路设计要点

USB 英文全称为Universal Serail Bus ,中文含义通用串行总线,是一种快速、双向,同步传输的支持热插拔的串行接口,一个USB接口理论上可以连接127个USB设备,从USB2.0高速到USB3.0 Gen3.1,在供电、速度、带宽上都有了很大突破,电路设计上要求也更加严格。
工具/原料

USB3.0电路设计

方法/步骤
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第一种EMC方案:1.common chock 使用USB3.0专用的WCM2012HS-900T;2.TVS管采用单个式排列式;3.将USB3.0的金属外壳和信号GND共地。

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第二种EMC方案:1.common chock 也使用USB3.0专用的WCM2012HS-900T;2.TVS管采用阵列式,代替单个阵列式;3.同时将USB3.0的金属外壳和信号GND共地。

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对比USB2.0的EMC设计,应该注意要点:1.若接口为USB HOST,则L1需要更换为大电流磁珠;2.C1和C2为预设计,在USB2.0接口设计时不要超过10pf;3.为保证TVS能发挥作用,在PCB设计时要大面积接地;4.R1,R2为限流电阻,使用时根据实际情况调整;

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需要注意的是在USB信号也属于高频信号,尤其是USB3.0以及USB3.1推出后,在布线是要要注意差分走线,阻抗匹配为90欧姆;

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USB2.0和USB3.0的 PCB走线要采用的阻抗模型计算阻抗要求:1.表底层走线,用微带线差分模型;2.内层走线,用带状线差分模型;

注意事项

阻抗计算时要考虑到许多因素:板层、PCB材质、走线宽度、导线与平面之间的距离等;

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