BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。BGA焊点保护UV胶一款单组份，高粘度，高触变性，丙烯酸类紫外线固化胶粘剂，浓度高，透明胶液、不流淌，普遍应用于BGA的四角邦定、焊点保护、元器件加固、围坝。此产品具有高粘度、触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好，深层固化快，耐候性能优良；拆解方便，易返修。施工便利、非常适合连续化生产线作业。
工具/原料
1
BGA焊点保护UV胶
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紫外线UV机
方法/步骤
1
确保被粘接表面清洁、干净、干燥、无油脂且平整，UV胶在足够强度、时间的紫外线照射下便可固化，紫外线波长在365nm时能迅速的固化及表层脱粘固化效果。
3
Uv灯功率越大固化越快，气温对胶水的活性也有少许影响，气温低时固化时间应适当延长
注意事项
1
保持工作中有良好的通风环境;
2
操作人员务必戴穿上防护服，眼镜，口罩，手套或指套等;
3
胶水一旦接触到皮肤或身体其它任何部位，立刻用大量清水冲洗，再用肥皂水冲洗干净;
4
对于过敏肤质或者抵抗力特别差的人建议更换工作岗位，不要操作使用UV胶水。
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